据 DIGITIMES 报道，业内消息人士称，随着对智能手机 AP 的需求趋于平稳，包括中华精测（CHPT）在内的中国台湾地区 IC 测试接口供应商正努力加强在手机以外的多个细分市场的部署。
这些供应商正在将它们的业务触角延伸到内存控制器、网络和高性能计算芯片等领域，这些领域都需求旺盛。
消息人士称，看好数据中心和企业服务器应用的 SSD 模块需求，美国和日本的内存制造商正在扩大从中国台湾供应商处采购 NAND 控制器 IC，同时也加强了高端内存控制器的内部开发。控制器短缺限制了 SSD 模块的组装。
消息人士指出，内存控制器芯片供应受到限制，部分原因是可用的代工能力有限，部分原因是支持此类芯片的 BGA 封装所需的 ABF 基板供应持续紧张，并补充说此类芯片的供应可能要到 2022 年下半年才会有所改善。
消息人士还补充说，HPC 芯片是另一个可以在 2022 年为测试接口供应商提供增长机会的细分市场。
